【三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产,聚焦先进技术】光掩模是生产集成电路所需的模具,其作用类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。,三星电子正打算把内存芯片制造所需的光掩模生产业务向外承包。据悉,当下三星已开启供应商评估流程,候选企业涵盖日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 以及美国 Photronics 旗下 PKL,评估结果预计在第三季度揭晓。