【美光科技在新加坡投资约 70 亿美元扩大先进封装产能】美光科技位于新加坡的高带宽存储器先进封装厂于 1 月 8 日破土动工,这是新加坡首家同类工厂。新工厂计划 2026 年运营,2027 年起扩大美光先进封装总产能,以满足人工智能增长需求。美光在 HBM 先进封装投资约 70 亿美元,初期将创造约 1400 个工作岗位,未来计划扩展到约 3000 个。